AMD, Nvidia и Microsoft создадут оптические соединения для будущих ИИ-кластеров

Опубликовано 2 минут на чтение

Автор материала - The Tech

По мере роста масштабов ИИ-систем увеличивается и количество ускорителей внутри серверов и стоек. Сегодня для соединения таких устройств широко используются медные кабели, однако со временем они начинают ограничивать скорость передачи данных и повышают энергопотребление. Новая инициатива направлена на подготовку перехода к оптоволоконным соединениям внутри самих вычислительных систем, что позволит передавать данные быстрее и соединять больше ускорителей.

OCI MSA планирует определить единый оптический физический уровень, который будет работать поверх различных протоколов межсоединений. Это позволит разным типам процессоров и ускорителей обмениваться данными через одну и ту же оптоволоконную инфраструктуру. В частности, технология будет совместима с такими решениями, как NVLink от Nvidia и UALink, используемый AMD и Broadcom.

На первом этапе технология будет рассчитана на короткие оптические соединения внутри стоек с использованием передачи данных по нескольким длинам волн. Начальная конфигурация предполагает четыре длины волны по 50 Гбит/с, что обеспечивает около 200 Гбит/с в каждом направлении. В дальнейшем пропускную способность планируется увеличить до 800 Гбит/с на одно волокно, а в перспективе — до 3,2 Тбит/с и выше.

Также предусматривается поддержка различных типов оптических решений: сменных оптических модулей, оптики, размещенной непосредственно на плате, а также co-packaged optics — оптических компонентов, интегрированных напрямую с вычислительными чипами. Такой подход должен обеспечить более высокую эффективность и снизить энергозатраты при передаче данных.

Разработчики отмечают, что единая оптическая инфраструктура позволит упростить интеграцию оборудования разных производителей, снизить риски при разработке новых систем и ускорить внедрение следующего поколения ИИ-кластеров. В отличие от традиционных организаций по стандартизации, новая группа OCI MSA создается прежде всего по инициативе крупных облачных компаний, которым необходимы такие технологии для будущих масштабных ИИ-платформ.

Источник: Tomshardware

The Tech в Telegram Подписывайтесь на The Tech в Telegram

Будьте в курсе всех последних новостей из мира технологий и стартапов.

Новости Курсы Мероприятия Вакансии Подкасты

Читайте по теме

Новость IT

Стартапы Узбекистана и Гонконга получат новые возможности для выхода на рынки

Стороны обсудили дальнейшее укрепление сотрудничества между IT Park Uzbekistan и Hong Kong Cyberport Management Company Limited с упором на поддержку технологических компаний и стартапов, содействие выходу на рынок и расширение взаимодействия между двумя экосистемами. Одним из ключевых направлений о

The Tech